MM32H 机能型 MCU
- 搭载基于 Arm v8-M 架构 32 位 Star-MC1 内核（兼容 Cortex-M33），，最高主频可达 300 MHz，，是迄今为止，，业界机能最高的Arm China Star-MC1 (兼容 Cortex-M33) 内核
MCU，，内置DSP+ FPU + CORDIC；；
- 支持从 512KB 到 2 MB Flash 存储，，支持高达 256KB RAM 存储，，4KB Backup RAM
- 提供从64 脚到 144 脚的多种封装
- 丰硕的存储接口：：SDIO，，FMC/SDRAM，，Quad-SPI
- 丰硕的通讯接口：：3x FlexCAN-FD，，8x USART/LPUART，，USB FS，，USB HS，，Ethernet 10M/100M MII/RMII
- 丰硕的仿照接口：：3x 12b 3MSPS ADC，，2x 12b DAC，，4x Rail-to-Rail COMP
- 温度领域为 -40℃ - 105 ℃ 扩大工业级
- 搭载基于 Arm v8-M 架构 32 位 Star-MC1 内核（兼容 Cortex-M33），，最高主频可达 300 MHz，，是迄今为止，，业界机能最高的Arm China Star-MC1 (兼容 Cortex-M33) 内核
MCU，，内置DSP+ FPU + CORDIC；；
- 支持从 512KB 到 2 MB Flash 存储，，支持高达 256KB RAM 存储，，4KB Backup RAM
- 提供从64 脚到 144 脚的多种封装
- 丰硕的存储接口：：SDIO，，FMC/SDRAM，，Quad-SPI
- 丰硕的通讯接口：：3x FlexCAN-FD，，8x USART/LPUART，，USB FS，，USB HS，，Ethernet 10M/100M MII/RMII
- 丰硕的仿照接口：：3x 12b 3MSPS ADC，，2x 12b DAC，，4x Rail-to-Rail COMP
- 温度领域为 -40℃ - 105 ℃ 扩大工业级
